谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片非常关注，一手消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
，中国上海 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品SC535IoT思特威
IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列
一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展形态趋势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大
国产最强X86 CPU，兆芯KX7000达到十代酷睿i5水平，比龙芯强？
众所周知，前段时间龙芯发布了3A6000系列，这一代的CPU确实很强，实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。 而IPC方面，更是达到了12代酷睿的水平，很多人表示，有了龙芯这款CPU，可以替代intel、AMD的CPU了
众所周知，在芯片制作的完整过程中，半导体设备是至关重要的，没有设备，再牛的技术，也造不出芯片来，谁也不可能拿手搓，拿刀来刻。 而半导体设备市场，90%以上的份额，被日本、美国、欧洲垄断，所以对我们而言，风险很大，毕竟目前美国联手日本、荷兰，对中国大陆的芯片产业进行封锁，先进一点的设备，都不卖到中国来
在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。 根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格会出现了超出预期的上涨。 这一价格变革尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上着的幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%
5nm、7nm弯道超车别想！佳能纳米压印“光刻机”无法出口中国 美国封杀
快科技11月9日消息，据外国媒体报道称，佳能CEO Fujio Mitarai透露，公司的新纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，但不会卖给中国厂商。 由于该设备能用于制造5nm尖端制程芯片，且不是基于光学技术，引起了中国厂商的兴趣，但可能没办法实现
